Une qualité supérieure, à un prix inférieur!

Bond-1® est le système d’adhésion de 5e génération de Pentron® Clinical Technologies et il est reconnu pour sa facilité d’utilisation et sa simplicité. Un produit connaissant un succès clinique depuis son arrivée sur le marché en 1996, Bond-1® a reçu d’excellentes évaluations par de nombreuses études indépendantes.



Les spécialistes sont d’accord:

«Bond-1® est très efficace pour former une zone hybride, prévenir la sensibilité postopératoire et réduire les risques d’infiltration bactérienne.»

Dr. Karl Leinfelder, D.D.S., M.S. (Données disponibles sur demande)


«Bond-1® démontre une force d’adhésion très élevée à tous les matériaux d’usage courant, jusqu’à 31 MPa.»

Dr. J. Powers, University of Texas (Données disponibles sur demande)

Bond-1® procure une panoplie inégalée d’avantages

La combinaison d’adhésifs dentinaires éprouvés (PMGDM, HEMA) transportée par de l’acétone procure au praticien:

  • pénétration supérieure de la résine adhésive dans les tubulis dentinaires et la zone hybride
  • grande force d’adhésion due au lien étroit entre la résine et la structure dentaire
  • réduit considérablement la sensibilité postopératoire
  • séchage à l’air accéléré après l’application de Bond-1®
  • réduction significative de la micro-infiltration


La résine de Bond-1® ne contient pas de charge de remplissage. En plus d’une pénétration supérieure, cela assure un film pelliculaire plus mince (5 microns) et rend Bond-1® idéal pour une plus grande variété d’utilisations.



Bond-1® possède plusieurs applications:

  • il convient à toutes les restaurations directes
  • il se polymérise chimiquement dans les cas de restaurations indirectes lorsqu’il est utilisé avec les ciments-résine de Pentron®
  • il est idéal pour l’adhésion des pivots et des couronnes sans rétention
  • il est indiqué pour coller l’amalgame lorsqu’il est utilisé avec AmalgaCure®
  • il est idéal pour l’adhésion des tenons en fibres DT POST® lorsque combiné à Cement-It!® Universal C&B

Accessoires Bond-1®

  • Embout-aiguilles à angle - Gauge 22 (100)
  • Embout-aiguilles à angle - Gauge 22 (50)

Propriétés: Force d'adhésion (MPa)

Dentine humide: 31.0
Ciment de scellement Lute-It!®: 36.8 (12.15)
Rexillium III (métal non-précieux): 28.0 (4.8)
Naturelle (métal semi-précieux): 20.9 (4.2)
RxC (Or- métal précieux): 18.0 (4.1)



Composantes

Mordançage: Acide phosphorique, épaississant polymère soluble sans silice
Agent liant: PMGDM, HEMA, initiateur à la lumière, acétone
Compatibilité à l'eau: Hydrophile
Polymérisation: 10 secondes



Bond-1® FAQ

Q. Pour l'adhésion sur la dentine/l'émail, quelle concentration d'acide dois-je utiliser?

R. Vous pouvez soit utiliser de l'acide phosphorique de 10% ou de 37% pour mordancer la dentine et l'émail. Le système d'apprêt/d'adhésion Bond-1 a été conçu de façon à vous procurer un maximum de flexibilité, lors de votre procédure de mordançage. Par conséquent, si vous préférez utiliser une solution moins concentrée, choisissez l'acide de 10%. Dans la mesure où le temps de contact est adéquat, votre technique de mordançage n'affectera pas la force d'adhésion.


Q. L'apprêt/l'adhésif Bond-1 est-il compatible avec toutes les marques de composites?

R. Oui.


Q. Est-ce recommandé de laisser la dentine humide, après le mordançage?

R. Oui. L'apprêt/l'adhésif Bond-1 est très hydrophile, donc, plus efficace sur une dentine humide.


Q. Quelle est l'épaisseur de la couche de l'apprêt/l'adhésif Bond-1, une fois photopolymérisé?

R. L'apprêt/l'adhésif Bond-1 procure une couche d'une épaisseur d'environ 8 microns, une fois photopolymérisé.


Q. Quelles sont les forces d'adhésion de l'apprêt/l'adhésif Bond-1 pour la dentine et l'émail?

R. Les forces d'adhésion sont de 31 MPa, pour la dentine, et de 27 MPa, pour l'émail.


Q. Comment dois-je entreposer l'apprêt/l'adhésif Bond-1?

R. Pour maximiser sa durée de vie, entreposez l'apprêt/l'adhésif Bond-1 dans le réfrigérateur.
stik se 1 Adhésion auto-adhésive à 1 bouteille
stik se Aucune sensibilité post-opératoire
ena bond Peut être utilisé comme 5e ou 4e génération
bond-1 Système d'adhésion de 5e génération
bond-it Système d'adhésion de 4e génération
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